直流磁控濺（jiàn）射： 直流磁（cí）控濺（jiàn）射是（shì）在直（zhí）流二級濺射的基礎（chǔ）上，在靶材後（hòu）麵安防磁鋼。可以用來濺射（shè）沉積導電膜，而且沉（chén）積速度快；

但靶材若為絕緣體的話，將會迅速造成靶材表麵電荷積累，從而導致濺射無法進行。所以對於（yú）純金屬靶材的濺射，均采用直（zhí）流磁控濺射，如濺射SUS,Ag,Cr,Cu等。 

中頻（pín）磁控（kòng）濺射， 常用來進行反應濺射，如金屬氧化物、碳化（huà）物等，將少許反應（yīng）性氣（qì）體（tǐ）N2,O2,C2H2等同（tóng）惰性氣體Ar2一起輸入到真空腔中，使反應（yīng）氣體與靶材原子（zǐ）一起於基材上沉積。

對於一些不易找到的（de）塊材料製成靶（bǎ）材的鍍膜或陶瓷靶材在（zài）濺鍍後，薄膜成分易偏離原靶材成分，也可通過反應沉積來獲得（dé）改善。