磁控濺射(shè)鍍膜是現(xiàn)代工業中不可缺少的技術(shù)之一(yī),磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用於透明導電膜、光學(xué)膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種(zhǒng)裝飾膜,在國防和國民經濟生產中的(de)作用和地位日益強大。
磁控濺射技術(shù)發展過(guò)程中各項(xiàng)技術的突破一般(bān)集中在(zài)等離(lí)子體的(de)產生以及對等離子體進行的控製等方麵。
通過對電磁場、溫度場和空間不(bú)同種類粒子分布參數的控製,使膜層質量和屬性滿足各行業的要求(qiú)。
膜厚均(jun1)勻性與磁控(kòng)濺(jiàn)射靶的工作狀態(tài)息息相(xiàng)關,如靶的刻(kè)蝕狀態,靶的電磁場設(shè)計等,
因(yīn)此,為保證膜厚均勻性,國(guó)外的薄膜製備公司或鍍膜設備製(zhì)造公司都有各自的(de)關於(yú)鍍膜設備(包括核心部件“靶”)的整套設計方案。