膜厚的量測方法大致上可分為原位（wèi）量測、離位量（liàng）測兩類
原位星測（cè）係指鍍膜進行中量測，普遍使用在物理氣相沉積，如（rú）微天平、光學、電阻量測。
離（lí）位（wèi）量測係指鍍膜完成後量測，對電鍍膜的行使較為普遍，具有了解電鍍效（xiào）率的目的，如質量、剖麵計、掃描式電子顯微鏡。
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離（lí）位（wèi）量測係指鍍膜完成後量測，對電鍍膜的行使較為普遍，具有了解電鍍效（xiào）率的目的，如質量、剖麵計、掃描式電子顯微鏡。