磁控濺射鍍膜機有(yǒu)很多種類型,有中頻的(de),也有直流(liú)的。在生活中應用也(yě)是非常的廣泛,如:手提(tí)電腦(nǎo)、手(shǒu)機殼(ké)、電話、無線通訊、試聽電子、遙控器、醫用工具、表殼、手機殼、五金等。它的優勢(shì)也是非常(cháng)的凸顯.
磁控濺射鍍膜設備配置了等離子體處理裝置,高效磁控濺(jiàn)射陰極和電阻蒸發裝置等,設備沉積速率快,鍍層附著力好,鍍層細膩致(zhì)密(mì),表麵光潔度高,且均勻性一(yī)致性良好;該機(jī)實(shí)現(xiàn)鍍(dù)膜工藝全自動化控製,裝載量大,工作可靠,合格率高,生產成本低,綠色環(huán)保(bǎo)。該設(shè)備主要廣泛應用(yòng)於電腦殼、手機(jī)殼、家用電器等行業(yè),可鍍製金屬膜、合金膜、複(fù)合膜層(céng)、透明(半透明)膜、不導電膜、EMI電(diàn)磁屏蔽膜等。
磁控濺射鍍膜機將磁控濺射技術和真(zhēn)空蒸發技術結合(hé)在同一真空鍍膜設備裏,既利(lì)用磁(cí)控濺射陰極輝光(guāng)放電將靶材原子賤出並部分離化沉(chén)積在基材成膜,同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍(dù)料熔融並讓其氣化再沉積在(zài)基材上成膜,增加了(le)設備的用(yòng)途和靈活性(xìng)。該設備應用(yòng)於(yú)手機殼等(děng)塑料表麵金屬化(huà),應用於不導電(diàn)膜和電磁(cí)屏蔽膜沉積。
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