磁控濺射是一種 (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關解決方（fāng）案供您（nín）參考。

● 問題一：薄膜（mó）灰黑或暗黑
● 問題二：漆膜表麵（miàn）暗淡無光（guāng）澤
● 問題三：薄膜顏色不均勻（yún）
● 問題四：起皺、開裂
● 問題五：薄膜表麵有水印（yìn）、指紋和（hé）灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於（yú）0.67Pa；真空度應提高（gāo）到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度（dù）小於99.9%；氬氣應更換為純（chún）度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣；應檢查充氣係統（tǒng）以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固（gù）化時間應適當延長。
丨鍍件排出（chū）的氣體量過大；應（yīng）進行幹（gàn）燥和密封。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不（bú）良或變質；應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應（yīng）適當縮短（duǎn）。
丨磁（cí）控（kòng）濺射成膜（mó）速度太快（kuài）；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底漆噴塗不（bú）均（jun1）；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺（jiàn）射時間。
丨夾具設計不合理；應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形狀過於複雜；鍍件的（de）轉速應適當提高。

 起皺、開裂（liè） 
丨底漆噴得太（tài）厚；應控製噴霧的厚（hòu）度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過（guò）快；蒸發速度（dù）應適當減慢。
丨（shù）膜層太厚；濺射時間應適當縮短。
丨（shù）電（diàn）鍍溫度過高；鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表麵有水印（yìn）、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗後未充分幹燥；應加強鍍（dù）前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液；加強文明生產，操作人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件，表麵留下指紋；嚴禁用手觸摸（mō）鍍件表（biǎo）麵。
丨有顆粒物，應過濾或（huò）除塵。
丨靜電除塵失敗或噴（pēn）塗固化環境有顆粒粉塵；應（yīng）更換（huàn）除塵器並清潔（jié）工（gōng）作環境。


除以上常（cháng）用材料外，金屬（shǔ）靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿（hā）、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁（lǚ）、鈦鋯、銅錳（měng）、鎳鉻、矽鋁（lǚ）、釩（fán）錸、鎢鉬等。

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